Подготовка керамики для пайки

Нагрев и охлаждение ведется постепенно в течение 20—100 мин; время4 выдержки при температуре пайки 1—2 мин.

Чаще других для пайки используют следующие припои: МБ (медь —99,99%, Гпл=1100 В°С); ПСр999 (серебро — 99,99%, Гпл= В«=1000 В°С); ПСр728 (серебро — 72%, медь —28%, ГПЛ=800В°С).

Способ пайки керамики с помощью активных металлов основан на том, что некоторые металлы (титан, цирконий) при их расплавлении способны смачивать даже неметаллизированную "поверхность керамики. Такие активные металлы обычно вводятся в состав припоя в количестве нескольких процентов общей массы припоя.

Подготовка керамики для .пайки по этому способу и сборка узлов аналогична соответствующим операциям для пайки предварительно металлизированной керамики (за исключением операций меташшза-ции). Сам процесс пайки вследствие очень большой активности титаиа од циркония проводится в вакууме при давлении не более Ю-1—Ю-2 ГТа.

Способ пайки под давлением предусматривает точную подгонку (шлифованием) спаиваемых поверхностей и нагрев собранных деталей"! при их сдавливании в течение всего процесса пайки. При этом испольт-зуются известные твердые припои, керамика предварительно не металг-лизируется, но требуется довольно сложное оборудование.

Пайка керамики с металлом возможна также с помощью припоев-диэлектриков, например глазури БВ-22, стеклоцемента СК-27 и др.. В состав таких припоев входят окислы кальция, бария, магния, вольфрама, молибдена и т. д. На их основе приготавливают пасту или тонкие кольца, помещаемые между спаиваемыми деталями. Принципиального отличия в технологии пайки припоями-диэлектриками по сравнению с пайкой металлическими припоями нет.

Термокомпрессионная сварка керамики с металлом проводится аналогично пайке под давлением, но без применения припоя. В этом случае соединение деталей происходит за счет диффузии материалов при нагреве и давлении в твердой фазе, без расплавления.